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放弃相朔:AMDX570芯片组设计

减轻负担,专注于禅宗架构和相关处理器。 今年中,AMD将发布基于7nm技术和Zen2架构的第三代Rylon处理器,预计将同步推出500系列芯片组。以前,高端X570已经出现。 然而,据报道,这次AMDX570将不是由相朔戴设计的,而是AMD本身。 具体原因不明。也许Zen架构和Reyron处理器是正确的。AMD可以不遗余力地制造出一个好的芯片组,它可以更好地揭示雷龙处理器的特性和性能(毕竟,产品本身最了解),另一方面,节省了大量的资金。 据报道,AMDX570芯片组将与瑞龙三代处理器合作,自然支持PCIe4.0,提供更大的吞吐量和传输能力,但其后果之一是功耗和热量会增加,当然,现代主板的芯片组散热器非常丰富,有在这方面没问题。 当然,第三代处理器和X570主板将继续使用AM4接口并保持向下兼容性。它们可以与第一代/第二代和300 /400系列主板匹配,只需刷一个BIOS就行了。 目前还不清楚,当与第三代露华浓相匹配时,X570主板是否具有独特的技能,如X470主板和第二代露华浓,能否进一步加速。
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